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复合锂电池保护IC 二合一 产品型号：复合锂电池保护IC 复合锂电池保护IC 二合一 目前锂电池的应用，从手机、MP3、MP4、GPS、玩具等便携式设备到需要持续保存数据的煤气表，其市场容量已经达到每月几亿只。为了防止锂电池在过充电、过放电、过电流等异常状态影响电池寿命，通常要通过锂电池保护装置来防止异常状态对电池的损坏。锂电池保护装置的电路原理如图1所示，主要是由电池保护控制IC和外接放电开关M1以及充电开关M2来实现。当P+/P-端连接充电器，给电池正常充电时，M1、M2均处于导通状态；当控制IC检测到充电异常时，将M2关断终止充电。当P+/P-端连接负载，电池正常放电时，M1、M2均导通；当控制IC检测到放电异常时，将M1关断终止放电。锂电池充放电管理 （输入5V输出1.5V）锂电转干电池充放电管理芯片。XB5608AJ电源管理IC芯纳科技

4054是一款性能优异的单节锂离子电池恒流/ 恒压线性充电器。4054采用SOT23-5L/sot23-6封装，配合较 少的元器件使其非常适用于便携式产品，并且适 合给USB电源以及适配器电源供电。 基于特殊的内部MOSFET架构以及防倒充电路， 4054不需要外接检测电阻和隔离二极管。当外部环境温度过高或者在大功率应用时，热反馈可以调节充 电电流以降低芯片温度。充电电压固定在4.2V/4.35V/4.4V，而充 电电流则可以通过一个电阻器进行外部设置。当充电电流在达到浮充电压之后降至设定值的1/10，芯片将终止充电循环。当输入电压断开时，4054进入睡眠状态，电池漏电流将降到1uA以下。4054还可以被设置于停机模式。4054还包括其他特性：欠压锁定，自动再充电和充电状态标志。XB3306IFK电源管理IC两串两节保护XySemi 锂电保护板生产操作注意事项2。

CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片，输入电压范围2.7V到6V，能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管，不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件，非常适合于便携式应用的领域。 热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。 恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置，恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路，可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时，CN3125自动进入低功耗的睡眠模式，此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。 其他功能包括芯片使能输入端，电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。 CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。

赛芯微电子通过自主研发的多项器件及电路结合独特的工艺技术，将控制IC与开关管集成于同一芯片，推出世界小的锂电池保护方案XB430X系列产品。该系列产品采用传统的N型开关管，与传统方案的负极保护原理一致，保护板厂商或电池厂商无需更换任何测试设备或理念。该系列芯片本身就是一个完整的锂电池保护方案，无需外接任何元器件即可实现锂电池保护的功能。为了防止Vcc线上的噪声，建议在使用XB430X系列芯片时在VCC和电池负端之间外接一个电容，如图5所示。镍氢镍锌电池充电管理。

锂离子电池到1.5V干电池 5号电池到处都是，玩具、家用电器、门禁等等，给我们带来了便携性，但也给我们留下了很多麻烦: -在使用耗电的玩具时，应经常更换电池; -废电池处置过程中的潜在污染危害; -可充电镍金属氢化物等电池，充电速度慢。 广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑甚至特斯拉汽车的锂离子电池具有优异的性能。与传统的1.5V电池，锂离子电池有以下特点: -容量相同，电池容量更大; -无召回效果，使用寿命更长;低污染; -充电速度更快; 更低的价格; 随着锂离子电池产业化的深入，其单位容量价格逐渐降低，资金优势现在优于传统的可充电干电池，所以5号电池内置锂离子电池，可以如下图，标准microUSB充电，兼容性好。 但是如何解决锂离子电池充电的问题，如何解决锂离子电池的3.7v和no。5.电池1.5v对充?上海索万电子电源充电与电压转换单片机解决方法，原理框图及实物样例如下。充电容量可达500mA,1.5mhz开关频率，支持小电感，输出电流1.0a以上。锂电池转1.5V干电池SOC。XB4090I2S电源管理ICLED线性驱动芯片手电筒驱动

锂电充电管理0.5-1A电流 +OVP过压保护+耐高压30V +BAT耐压18V。XB5608AJ电源管理IC芯纳科技

ESD（ Electrostatic Discharge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-body Model）、机器放电模式 （MM：Machine Model）、元件充电模式（CDM：Charge-Device Model）、电场感应模式（FIM：Field-Induced Model），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD； 芯片级ESD：HBM 大于2KV，较高的是8KV。 系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XB5608AJ电源管理IC芯纳科技

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